什么是少錫少料？

少錫少料是指錫膏印刷機在印刷時，在部分印刷區(qū)域出現(xiàn)錫量不足，少錫、少料的缺陷。

SMT少錫缺陷

少錫的原因有哪些？

⑴、鋼網品質問題。其中包括：①、鋼網網口精度差導致網孔過?。虎?、未及時對鋼網進行清洗，或者清洗間隔太長，導致鋼網出現(xiàn)堵塞。這兩種情況都會影響鋼網品質，從而導致在印刷時出現(xiàn)少錫少料的問題。

⑵、PCB板的問題。其中包括：①、PCB基板上有基板屑；②、現(xiàn)場有微小顆粒粉塵。這兩種情況都會讓焊盤處有異物，從而導致少錫少料的問題。③、焊盤氧化。

⑶、錫膏問題。錫膏助焊劑比例不當，未及時使用，過期，攪拌時間不足，都會造成錫膏濕度不夠而不能順利通過網孔，導致少錫少料現(xiàn)象的發(fā)生。

⑷、錫膏印刷機問題。印刷機的壓力不足，刮刀或鋼網平整度不足也會出現(xiàn)少錫缺陷。

針對上述少錫的原因，可以對少錫的改善方法有：

⑴、有較好節(jié)律地對鋼網進行清洗清潔，嚴格安裝制作標準制作鋼網，保證鋼網網口精度。

⑵、清洗干凈PCB板，保證生產環(huán)境。

⑶、調制合適的錫膏，按需加錫，使用完成后及時回收錫膏并妥善保存。

⑷、調制錫膏印刷機參數，配合刮刀和鋼網進行生產。

應對少錫少料的經驗：出現(xiàn)少錫時，第一時間可以查找鋼網上是否有異物或者焊盤處的異物。如果是錫膏的問題導致少錫少料，那么發(fā)生少錫的量會比較大；如果是生產初始或者更換清洗后的鋼網后的兩塊基板出現(xiàn)少錫，是錫膏還沒有充分與鋼網融合的原因。

SMT生產上出現(xiàn)少錫的缺陷，可能會導致印刷時出現(xiàn)立碑、焊接不牢固、虛焊、偏移等問題。我們可以根據少錫的具體原因來找到改善的方法，也可以根據少錫的百分比和規(guī)律來協(xié)助判斷出現(xiàn)的問題點。